康宁“重创”CPO一图看懂玻璃桥VS传统FAU

2026-06-30 · 益丰配资

6月29日，A股 CPO概念 板块延续上周五跌势，截至收盘， 天孚通信 、 德科立 跌超7%， 杰普特 跌超6%， 景旺电子 、 烽火通信 、 炬光科技 跌超5%。 上周三，美国 康宁 发布了GlassBridge（玻璃桥），这是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤，用于共封装光学用件（CPO）和玻璃芯 半导体 封装架构。 目前， 康宁 正联合多

6月29日，A股 CPO概念 板块延续上周五跌势，截至收盘， 天孚通信 、 德科立 跌超7%， 杰普特 跌超6%， 景旺电子 、 烽火通信 、 炬光科技 跌超5%。

上周三，美国 康宁 发布了GlassBridge（玻璃桥），这是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤，用于共封装光学用件（CPO）和玻璃芯 半导体 封装架构。

目前， 康宁 正联合多家合作伙伴共同开发该产品。市场担忧，一旦该技术成熟并规模化，将压制传统光纤阵列单元（FAU）和精密主动耦合设备的需求。

传统FAU靠的是超精密V型槽加工与端面抛光工艺，并通过主动调校对准，来实现光信号与光芯片光波导的耦合，这意味着，随着光纤数量的增加，其组装和扩展难度也上升。

而玻璃桥采用的是晶圆级离子交换（IOX）工艺，相当于在玻璃上“刻”出光路，简化了光纤与光芯片的对准和组装，同时精准完成光路对接。

不过， 康宁 官方强调，传统FAU在当前应用中依然广泛有效，玻璃桥被定位为对FAU方案的"补充"。

这一表述在一定程度上缓和了市场对"完全替代"的极端预期，但并未改变技术趋势方向。随着AI 数据中心 对光互连密度要求持续提升，传统FAU在最高密度场景中的适用性将逐步收窄，玻璃桥所代表的晶圆级解决方案正在填补这一空间。